返修台现在的市场价是？
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。显卡BGA坏了实际上就是虚焊，需要在BGA返修台重新焊接。价格100-300元不等。
虚焊了，加焊市场价是100-200 黑屏的常见原因是：一，供电芯片损坏，二，内存问题，三是，bga（显卡。南北桥）封装芯片虚焊损坏导致的，还有一种情况是屏暗故障，好多网友都认为是黑屏现象。建议您送修。
BGA返修台：一般只有大型维修机构或是维修学校和品牌电脑厂家、主板厂家才有的大型维修设备。价格在8000元等上万元不等。这个阿龙也不懂。自己百度吧。1锡锅：一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。
在市场中，众多BGA返修台品牌中，“智诚精展”一直以其卓越的性能和出色的售后服务受到广大客户的青睐。无论是从设备的操作简便性、精准度，还是从长期的耐用性来看，“智诚精展”都展现出了非常高的品质。
温差偏小的Bga返修台是比较优质的Bga返修台，这个是专业人员的经验之谈。温差小的返修台表示返修的成功率会偏高，且温度和精度是Bga返修台机器的核心内容，行业内的相关标准是-3/+3度。
焊接工具：防静电恒温电烙铁，热风枪，吸锡线，吸锡器，各种芯片对应的BGA钢网，建议多备些各种规格的万用钢网，高端设备有回流焊，BGA返修台，BGA植珠台，液晶屏热压机等等。
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